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開(kāi)關(guān)芯片 - MS703D

  • 開(kāi)關(guān)芯片
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3V 下導(dǎo)通電阻典型值為4.5Ω
碼間偏移典型值為50ps
低工作電壓:+1.8V至+5.5V
開(kāi)關(guān)速度快:
- 開(kāi)啟時(shí)間:10ns
- 關(guān)斷時(shí)間:22ns
在250MHz下,串?dāng)_為-41dB
在250MHz下,通道隔離度為-41dB
軌到軌輸入輸出工作范圍
工業(yè)級(jí)溫度范圍
DFN12封裝

產(chǎn)品型號(hào):
MS703D
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訂貨數(shù)量:

產(chǎn)品介紹

MS703D是一款高速、低功耗模擬開(kāi)關(guān)芯片,其工作電壓范圍+1.8+5.5V。其具有低碼間偏移、高通道噪聲隔離度以及大帶寬特性。主要應(yīng)用范圍包括:手持設(shè)備和消費(fèi)電子,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等。

 

一、開(kāi)關(guān)芯片-MS703D的特性:

3V 下導(dǎo)通電阻典型值為4.5Ω
碼間偏移典型值為50ps
低工作電壓:+1.8V至+5.5V
開(kāi)關(guān)速度快:
- 開(kāi)啟時(shí)間:10ns
- 關(guān)斷時(shí)間:22ns
在250MHz下,串?dāng)_為-41dB
在250MHz下,通道隔離度為-41dB
軌到軌輸入輸出工作范圍
工業(yè)級(jí)溫度范圍
DFN12封裝

 

二、開(kāi)關(guān)芯片-MS703D的應(yīng)用:

手持設(shè)備

數(shù)碼相機(jī)
筆記本電腦

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